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總結(jié)：不管你買哪種行車記錄儀，首先價(jià)格一定是我們選購(gòu)的重要參考標(biāo)準(zhǔn)。通常來說，價(jià)格在300-500元就可以買到一款非常稱心如意的產(chǎn)品，而如果你想要擁有更多的擴(kuò)展功能，可是選擇價(jià)格相對(duì)更高的產(chǎn)品。不過，千萬不可貪圖小便宜，購(gòu)買一些只有100元左右行車記錄儀，這類產(chǎn)品不僅拍攝畫質(zhì)沒有保障，產(chǎn)品質(zhì)量也可能存在很多問題。另外，在選購(gòu)行車記錄儀中，可以優(yōu)先認(rèn)準(zhǔn)一些大品牌，不僅產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，相對(duì)售后也更有保障。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，數(shù)為208 左右。