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根據(jù)輸入輸出信號的種類,記錄儀可分為模-數(shù)、數(shù)-模、模-模、數(shù)-數(shù)等形式, 它們的主體電路根據(jù)輸出形式的不同而有所區(qū)別。當(dāng)輸出為數(shù)字信號時(shí)，其主要電路是能存儲數(shù)字信息的存儲器電路，它能隨時(shí)將數(shù)字信號送給磁帶機(jī)、穿孔機(jī)或其他設(shè)備，或經(jīng)適當(dāng)變換用示波器觀察模擬波形，如數(shù)字存儲器和波形存儲器。當(dāng)輸出為模擬信號時(shí)，記錄儀主體電路是沒有存儲功能的模擬放大驅(qū)動(dòng)電路，必須立即用適當(dāng)記錄裝置和方法將信號記錄到紙、感光膠片或磁帶上，才能保存信息，便于進(jìn)一步分析處理，如各種筆錄儀、光線記錄器、繪圖儀、磁帶記錄儀等。模擬式電路主要有兩種類型，即直接放大驅(qū)動(dòng)型,如筆錄儀和自動(dòng)平衡型，如繪圖儀或X-Y記錄儀。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

顯然，占用面積大、無法移動(dòng)是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個(gè)問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。