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有紙記錄儀

記得在70、80年代測(cè)量溫度是采用比率計(jì)，國(guó)產(chǎn)動(dòng)圈儀表，手工記錄熱控?cái)?shù)據(jù)，后來(lái)采用上海自動(dòng)化儀表一廠生產(chǎn)的氣動(dòng)、電動(dòng)有紙記錄儀，每天一上班巡回檢查給記錄儀裝卷紙加紅、藍(lán)墨水，墨水瓶里插根軟塑料管連著指針畫(huà)線，手上紅的藍(lán)的很難受，后來(lái)設(shè)計(jì)含墨水的記錄筆。有2、4、6通道，記錄紙存檔，整體費(fèi)用高。

無(wú)紙記錄儀

計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤(pán)裝無(wú)紙記錄儀，近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強(qiáng)大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤(pán)上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號(hào)電纜必須連接到儀表盤(pán)上，應(yīng)用場(chǎng)合有局限性。

嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。

不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，數(shù)為208 左右。