
廈門科能千野儀表有限公司
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還有,個(gè)別行車記錄儀在遇到隧道或光線變暗的路段鏡頭感光能力較差,不能及時(shí)切換畫面亮度,導(dǎo)致成像亮度過曝或過暗。所以,在選擇行車記錄儀時(shí),夜間成像效果也是一個(gè)非常重要的判斷標(biāo)準(zhǔn),購買前,先在網(wǎng)上查詢一下該記錄儀的錄制效果和夜間成像清晰度,之后再選擇下單。3.廣角范圍除了畫質(zhì)有要求之外,對于行車記錄儀而言,重要的就是能拍攝到的畫面范圍。理論上來講,廣角越大,畫面也就越寬,但隨著角度逐漸增加,拍攝的畫面變形也就越來越嚴(yán)重。

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列
集成電路
集成電路
狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對其需求會(huì)有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。


許經(jīng)理先生
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