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根據(jù)輸入輸出信號(hào)的種類(lèi),記錄儀可分為模-數(shù)、數(shù)-模、模-模、數(shù)-數(shù)等形式, 它們的主體電路根據(jù)輸出形式的不同而有所區(qū)別。當(dāng)輸出為數(shù)字信號(hào)時(shí)，其主要電路是能存儲(chǔ)數(shù)字信息的存儲(chǔ)器電路，它能隨時(shí)將數(shù)字信號(hào)送給磁帶機(jī)、穿孔機(jī)或其他設(shè)備，或經(jīng)適當(dāng)變換用示波器觀察模擬波形，如數(shù)字存儲(chǔ)器和波形存儲(chǔ)器。當(dāng)輸出為模擬信號(hào)時(shí)，記錄儀主體電路是沒(méi)有存儲(chǔ)功能的模擬放大驅(qū)動(dòng)電路，必須立即用適當(dāng)記錄裝置和方法將信號(hào)記錄到紙、感光膠片或磁帶上，才能保存信息，便于進(jìn)一步分析處理，如各種筆錄儀、光線記錄器、繪圖儀、磁帶記錄儀等。模擬式電路主要有兩種類(lèi)型，即直接放大驅(qū)動(dòng)型,如筆錄儀和自動(dòng)平衡型，如繪圖儀或X-Y記錄儀。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。

不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，數(shù)為208 左右。