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系統(tǒng)

◇采用大規(guī)模集成電路，國際名廠元器件精心設計；　◇采用高速2位ARM微處理器，畫面響應時間小于0.2秒，可同時實現(xiàn)12路信號的檢測、記錄、顯示和報警；　 ◇5.7英寸進口SHARP320X240點陣TFT高亮度彩圖形液晶顯示，CCFL背光、畫面清晰、寬視角。屏幕亮度可以自由調節(jié)；

◇全隔離輸入，可輸入多種信號，無需跳線，通過軟件組態(tài)即可；

◇新型開關電源，85VAC~265VAC范圍內正常工作；

◇集成硬件實時時鐘，掉電情況下時鐘也能準確運行；

◇提供變送器 24VDC隔離配電；

◇全鋁密封外殼及內部屏蔽板，保證儀表在惡劣環(huán)境中正常工作；

◇大容量FLASH閃存芯片存貯歷史數(shù)據(jù)，掉電丟失數(shù)據(jù)；

◇12路繼電器報警輸出。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的

Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。